Концепція методу Кельвіна на основі механо-електричного перетворення

Автор(и)

  • Yu. S. Zharkikh Taras Shevchenko National University of Kyiv, Faculty of Radio Physics, Electronics and Computer Systems
  • S. V. Lysochenko Taras Shevchenko National University of Kyiv, Institute of High Technologies

DOI:

https://doi.org/10.15407/ujpe63.3.269

Ключові слова:

nondestructive testing, Kelvin method, contact potential difference, surface charge measurements

Анотація

Застосування методу Кельвiна ґрунтується на концепцiї перезарядки динамiчного конденсатора пiд дiєю прикладеної контактної рiзницi потенцiалiв. В данiй роботi звертається увага на те, що контактна рiзниця потенцiалiв не є таким самим фiзичним чинником, як i рiзниця потенцiалiв, що виникає пiд дiєю електрорушiйної сили. Вона не може дiяти як звичайна електрична напруга i, вiдповiдно, викликати електричний струм перезарядки конденсатора. Реальною причиною появи вимiрюваного сигналу є перетворення механiчної енергiї руху електрода в енергiю електричного струму.
Струм у динамiчному конденсаторi виникає внаслiдок перiодичних змiн умов екранування електростатичних зарядiв, що розташованi над дослiджуваною поверхнею. Проведенi експериментальнi дослiдження вимiрюваного сигналу методом Кельвiна в залежностi вiд кiлькостi заряду на поверхнi зразка показали, що iнтерпретацiя результатiв вимiрювань можлива без застосування поняття роботи виходу з твердого тiла. З цiєї причини метод Кельвiна успiшно використовується у дослiдженнях матерiалiв, до яких поняття роботи виходу не може бути застосовано взагалi: органiчнi та
бiологiчнi матерiали, а також електролiти. Запропонований механiзм виникнення сигналу в методi Кельвiна слiд враховувати при iнтерпретацiї результатiв дослiджень як макроскопiчних розподiлiв поверхневого заряду, так i в атомнiй силовiй мiкроскопiї.

Посилання

<ol>
<li>J.C. Riviere. Handbook of Surface and Interface Analysis: Methods for Problem-Solving (M. Dekker, 1969).
</li>
<li>Yu.S. Zharkikh, S.V. Lysochenko, S.S. Novikov, O.V. Tretiak. The surface of silicon wafers control after chemical treatments. New technologies 1–2, Nos. 4–5, 18 (2004).
</li>
<li>B. L?agel, I.D. Baikie, U. Petermann. A novel detection system for defects and chemical contamination in semiconductors based upon the scanning Kelvin probe. Surf. Sci. 433, 622 (1999).
<a href="https://doi.org/10.1016/S0039-6028(99)00025-4">https://doi.org/10.1016/S0039-6028(99)00025-4</a>
</li>
<li>G.N. Luo, K.Yamaguchi, T. Terai, M. Yamawaki. Influence of space charge on the performance of the Kelvin probe. Rev. Sci. Instr. 72, 2350 (2001).
<a href="https://doi.org/10.1063/1.1367363">https://doi.org/10.1063/1.1367363</a>
</li>
<li>L. Kronik, Y. Shapira. Surface photovoltage phenomena: theory, experiment, and applications. Surf. Sci. Rep. 37, 1 (1999).
<a href="https://doi.org/10.1016/S0167-5729(99)00002-3">https://doi.org/10.1016/S0167-5729(99)00002-3</a>
</li>
<li>W. Melitz, J. Shen, A.C. Kummel, S. Lee. Kelvin probe force microscopy and its application. Surf. Sci. Rep. 66, 1 (2011).
<a href="https://doi.org/10.1016/j.surfrep.2010.10.001">https://doi.org/10.1016/j.surfrep.2010.10.001</a>
</li>
<li>U. Klein, W. Vollman, P.J. Abatti. Contact potential differences measurement: short history and experimental setup for classroom demonstration. IEEE Transactions on Education 46, 338 (2003).
<a href="https://doi.org/10.1109/TE.2003.813896">https://doi.org/10.1109/TE.2003.813896</a>
</li>
<li>Yu.S. Zharkikh, S.V. Lysochenko. Mechanic-electrical transformations in the Kelvin method. Appl. Surf. Sci. 400, 71 (2017).
<a href="https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2016.12.085">https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2016.12.085</a>
</li>
<li>W.A. Zisman. A new method of measuring contact potential differences in metals. Rev. Sci. Instr. 3 (7), 367 (1932).
<a href="https://doi.org/10.1063/1.1748947">https://doi.org/10.1063/1.1748947</a>
</li>
<li> J. S.W. de Boer, H.J. Krusemeyer, N.C. Burhoven Jaspers. Analysis and improvement of the Kelvin method for measuring differences in work function. Rev. Sci. Instrum. 44, 1003 (1973).
<a href="https://doi.org/10.1063/1.1686287">https://doi.org/10.1063/1.1686287</a>
</li>
<li> B. Ritty, F. Wachtel, R. Manquenouille, F. Ott, J.B. Donnet. Conditions necessary to get meaningful measurements from the Kelvin method. J. Phys. E: Sci. Instrum. 15 310 (1982).
<a href="https://doi.org/10.1088/0022-3735/15/3/017">https://doi.org/10.1088/0022-3735/15/3/017</a>
</li>
<li> Yu.S. Zharkikh, S.V. Lysochenko, O.V. Tretiak. Application of the dynamic capacitor method in semiconductor sensorics. Sensor Electr. Microsyst. Techn. 10, 36 (2013).
<a href="https://doi.org/10.18524/1815-7459.2013.3.109693">https://doi.org/10.18524/1815-7459.2013.3.109693</a>
</li>
<li> D.K. Schroder. Contactless surface charge semiconductor characterization. Mat. Sci. Eng. B 91–92, 196 (2002).
<a href="https://doi.org/10.1016/S0921-5107(01)00993-X">https://doi.org/10.1016/S0921-5107(01)00993-X</a>
</li>
<li> L.N. Abessonova, Yu.S. Zharkikh, A.D. Evdokimov, V.N. Schetkin. Thickness dependence of physical parameters of thermal oxide films on silicon. Microelectronics J. 20 (5), 461 (1991) (in Russian).
</li>
<li> Yu.S. Zharkikh, S.V. Tychkina. UV-stimulated changes in a charge state of the free surface of the Si–SiO2 system. Phys. Techn. Semicond. 24, 2062 (1990) (in Russian).
</li>
<li> Yu.S. Zharkikh, V.V. Piatnitsky, O.V. Tretiak. Effect of the weak form of adsorption on the Si surface charge. Appl. Surf. Sci. 6, 48 (1998).
<a href="https://doi.org/10.1016/S0169-4332(98)00243-8">https://doi.org/10.1016/S0169-4332(98)00243-8</a>
</li>
<li> K. Jakobi. Electronic and Vibrational Properties (Springer, 1994).
</li>
<li> G.W. Gobely, F.G. Allen. Photoelectric properties and work function of cleaved germanium surfaces. Surf. Sci. 2, 402 (1964).
<a href="https://doi.org/10.1016/0039-6028(64)90081-0">https://doi.org/10.1016/0039-6028(64)90081-0</a>
</li>
<li> F.G. Allen, G.W. Gobely. Comparison of the photoelectric properties of cleaved, heated, and sputtered silicon surfaces. J. Appl. Phys. 35, 597 (1964).
<a href="https://doi.org/10.1063/1.1713422">https://doi.org/10.1063/1.1713422</a>
</li>
<li> L. Nony. Principles of Kelvin probe force microscopy and applications. In: Proceedings of the 1st German-French Summer School on noncontact AFM, Porquerolles, France, (2013), p. 1.
</li>
<li> H. Hoppe, T. Glatzel, M. Niggemann, A. Hinsch, M.Ch. Lux-Steiner, N.S. Sariciftci. Kelvin probe force microscopy study on conjugated polymer/fullerene bulk heterojunction organic solar cells. Nano Lett. 5, 269 (2005).
<a href="https://doi.org/10.1021/nl048176c">https://doi.org/10.1021/nl048176c</a>
</li>
<li> T. Hallam, C.M. Duffy, T. Minakata, M. Ando, H. Sirringhaus. A scanning Kelvin probe study of charge trapping in zone-cast pentacene thin film transistors. Nanotechnology 20, 2 (2008).
</li>
<li> L.M. Liu, G.Y. Li. Electrical characterization of single-walled carbon nanotubes in organic solar cells by Kelvin probe force microscopy. Appl. Phys. Lett. 96, 33 (2010).
<a href="https://doi.org/10.1063/1.3332489">https://doi.org/10.1063/1.3332489</a>
</li>
<li> N.G. Clack, K. Salaita, J.T. Groves. Electrostatic read-out of DNA microarrays with charged microspheres. Nat. Biotechnol. 26, 825 (2008).
<a href="https://doi.org/10.1038/nbt1416">https://doi.org/10.1038/nbt1416</a>
</li>
<li> E. Finot, Y. Leonenko, B. Moores, L. Eng, M. Amrein, Z. Leonenko. Effect of cholesterol on electrostatics in lipidprotein films of a pulmonary surfactant. Langmuir 26, 1929 (2010).
<a href="https://doi.org/10.1021/la904335m">https://doi.org/10.1021/la904335m</a>
</li>
<li> Y. Abbas, X.Zhu, H.L. de Boer, N.B. Tanvir, W. Olthuis, A. van den Berg. Potentiometric measurement with a Kelvin probe: Contactless measurement of chloride ions in aqueous electrolyte. Sens. Actuators, B: Chem. 236, 1126 (2016).
<a href="https://doi.org/10.1016/j.snb.2016.06.150">https://doi.org/10.1016/j.snb.2016.06.150</a>
</li></ol>

Downloads

Опубліковано

2018-04-20

Як цитувати

Zharkikh, Y. S., & Lysochenko, S. V. (2018). Концепція методу Кельвіна на основі механо-електричного перетворення. Український фізичний журнал, 63(3), 269. https://doi.org/10.15407/ujpe63.3.269

Номер

Розділ

Фізика поверхні